夢(mèng)想電子共有40+條代理產(chǎn)品線，今天，為您精心整理了一系列原廠的最新消息，涵蓋新產(chǎn)品發(fā)布、技術(shù)突破、市場(chǎng)布局等多個(gè)方面。希望您能從中獲取有價(jià)值的信息，與我們一起探索更多的合作機(jī)會(huì)。
集創(chuàng)北方：新品首發(fā)，高端超薄筆電搭載OLED觸控芯片正式上市
近日，集創(chuàng)北方宣布其OLED觸控芯片ICNT9288已成功應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)一線品牌的高端超薄筆記本電腦中，并正式上市發(fā)售。這款筆記本電腦采用全球首款14.2英寸柔性O(shè)LED屏幕，具備高分辨率和出色的色彩表現(xiàn)。ICNT9288觸控芯片憑借其通道多、封裝小、產(chǎn)品匹配性好等優(yōu)勢(shì)，有效解決了顯示噪聲和面板負(fù)載等問(wèn)題，為用戶帶來(lái)卓越的觸控體驗(yàn)。
伏達(dá)半導(dǎo)體：車載技術(shù)再突破，助力小米SU7實(shí)現(xiàn)高效無(wú)線快充
伏達(dá)半導(dǎo)體在車載快充領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，其無(wú)線快充技術(shù)成功應(yīng)用于小米SU7駕駛艙的無(wú)線快充面板中。使用小米手機(jī)的用戶可享受高達(dá)50W的快充功率。伏達(dá)的新一代車載快充芯片NU8060Q已通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，并具備多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)特性，如低內(nèi)阻、高效率和高精度解包模塊等，為車載無(wú)線充電領(lǐng)域樹(shù)立了新的標(biāo)桿。
復(fù)旦微：超高頻標(biāo)簽芯片獲國(guó)際權(quán)威認(rèn)證
復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司宣布其UHF RFID（超高頻）標(biāo)簽芯片F(xiàn)M13UF0051E成功通過(guò)GS1 EPC global Gen2V2認(rèn)證。這一認(rèn)證標(biāo)志著復(fù)旦微在超高頻RFID技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為其在全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)拓展提供了有力支持。
士蘭微：榮獲ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證，車規(guī)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力獲認(rèn)可
士蘭微電子近日獲得德國(guó)萊茵TüV頒發(fā)的ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證證書。這一認(rèn)證表明士蘭微在車規(guī)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面已建立完整的管理體系，并符合國(guó)際最高等級(jí)的功能安全要求，為其在汽車電子領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
潤(rùn)石：連續(xù)三年榮獲比亞迪弗迪動(dòng)力“優(yōu)秀供應(yīng)商”稱號(hào)
潤(rùn)石：連續(xù)三年榮獲比亞迪弗迪動(dòng)力“優(yōu)秀供應(yīng)商”稱號(hào)江蘇潤(rùn)石憑借卓越的服務(wù)能力和全面的綜合能力，連續(xù)三年獲得比亞迪弗迪動(dòng)力頒發(fā)的“優(yōu)秀供應(yīng)商”稱號(hào)。這一榮譽(yù)體現(xiàn)了潤(rùn)石在客戶心中的重要地位和深厚信任，為其在未來(lái)的合作中提供了更多機(jī)遇。
鎵未來(lái)：G2N65R035TT榮獲2024年度最佳功率器件/寬禁帶器件獎(jiǎng)項(xiàng)
近日，在備受矚目的IIC Shanghai 2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)上，鎵未來(lái)憑借其業(yè)界首發(fā)的650V 35mΩ TOLT（頂部散熱）封裝氮化鎵器件G2N65R035TT，榮獲了“年度最佳功率器件/寬禁帶器件”獎(jiǎng)項(xiàng)。這一榮譽(yù)充分證明了G2N65R035TT在650V耐壓硅基、碳化硅基MOSFET和氮化鎵同類封裝領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先水平，為鎵未來(lái)在功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再添新證。 G2N65R035TT的出色表現(xiàn)，不僅彰顯了鎵未來(lái)在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新方面的實(shí)力，也為廣大客戶提供了更高效、更可靠的功率器件解決方案。我們相信，隨著G2N65R035TT的廣泛應(yīng)用，將有力推動(dòng)相關(guān)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
移遠(yuǎn)通信：高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S正式發(fā)布
在2024年德國(guó)嵌入式大會(huì)（embedded world 2024）上，全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)軍者移遠(yuǎn)通信宣布了其高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S的正式發(fā)布。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的推出，為低功耗緊湊型設(shè)備提供了高效連接方案，標(biāo)志著移遠(yuǎn)通信在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力再上新臺(tái)階。
HCM511S模組采用低功耗藍(lán)牙5.4技術(shù)，搭載ARM Cortex-M33處理器，內(nèi)置32KB RAM存儲(chǔ)器，并可提供352KB或512KB閃存。其超低功耗、靈敏度高、抗干擾能力強(qiáng)、靈活部署等優(yōu)勢(shì)，使得表計(jì)和報(bào)警器實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)上報(bào)成為可能，不僅降低了設(shè)備改造難度，也為安全生活生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)提供了有力支持。 此外，HCM511S還支持可選的藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn)，增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)的可擴(kuò)展性和節(jié)點(diǎn)數(shù)，滿足設(shè)備部署較為密集的應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)，其豐富的接口和驅(qū)動(dòng)軟件功能，極大地拓展了其在RedCap等各領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。
